【樂(lè)魚(yú)leyu】蘋果在2024年10月對(duì)其14英寸和16英寸的MacBook Pro系列進(jìn)行了大幅更新，引入了M4、M4 Pro和M4 Max芯片，高端型號(hào)配備了Thunderbolt 5端口，并對(duì)顯示屏等進(jìn)行了改進(jìn)。盡管這次更新內(nèi)容頗豐，但據(jù)Mark Gurman預(yù)測(cè)，真正的變化還在后頭，特別是2026年的MacBook Pro。

　　最令人期待的莫過(guò)于OLED顯示屏的引入。多個(gè)消息源指出，2026年，MacBook Pro或?qū)⑹状未钶dOLED屏幕，由研究公司Omdia和顯示分析師Ross Young共同確認(rèn)。相較于當(dāng)前的mini-LED技術(shù)，OLED將帶來(lái)更高的亮度、對(duì)比度以及能效。

　　與此同時(shí)，更輕薄的設(shè)計(jì)也是未來(lái)MacBook Pro的一大看點(diǎn)。蘋果在M4 iPad Pro上展示了其追求極致輕薄的決心，而這份理念預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年內(nèi)延伸至MacBook Pro系列。盡管2021年的重新設(shè)計(jì)讓MacBook Pro變得更厚重，以容納更多端口，但蘋果正努力在不犧牲功能的前提下，實(shí)現(xiàn)更輕薄的機(jī)身。

　　另一個(gè)顯著變化是告別劉海屏。Omdia路線圖顯示，2026年的MacBook Pro將采用打孔攝像頭設(shè)計(jì)，取代現(xiàn)有的劉海屏。

　　此外，蘋果還在探索將5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)引入Mac系列的可能性。隨著蘋果自研5G芯片的逐步成熟，預(yù)計(jì)2026年或之后的MacBook Pro將支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。第一代蘋果5G芯片將支持sub-6GHz速度，而第二代則有望支持更快的mmWave技術(shù)。

　　最后，M6系列芯片的推出將是MacBook Pro性能提升的又一重要里程碑。如果蘋果繼續(xù)沿用M系列芯片的更迭節(jié)奏，那么2025年10月，我們將迎來(lái)采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）的M5系列芯片。而到了2026年，M6芯片或?qū)⒉捎萌碌?nm工藝和WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝技術(shù)，進(jìn)一步提升性能和能效。這種封裝技術(shù)允許在同一個(gè)封裝內(nèi)集成多個(gè)芯片，從而開(kāi)發(fā)出更復(fù)雜的芯片組，為MacBook Pro帶來(lái)前所未有的性能提升。

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