【樂魚leyu】12月14日，知名爆料人士數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露，聯(lián)發(fā)科的新款中高端手機(jī)SoC天璣8400的游戲能效表現(xiàn)不錯，聯(lián)發(fā)科方面表示能硬鋼高通驍龍8 Gen 3移動平臺，不過實(shí)際上仍有一定差距，正式發(fā)布時間為12月23日。

REDMI Turbo 3

　　設(shè)計(jì)方面，天璣8400采用臺積電4nm制程，采用全大核CPU架構(gòu)，共有8個核心，包括1個主頻為3.25GHz的A725大核，3個主頻為3.0GHz的A725大核，以及4個主頻為2.1GHz的A725大核。

　　據(jù)此前爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400預(yù)計(jì)將由REDMI Turbo 4全球首發(fā)，這也是REDMI Turbo系列的第二款機(jī)型。此前，REDMI品牌總經(jīng)理曾暗示該機(jī)將在12月亮相。而此次的爆料顯示，REDMI可能在12月底開始預(yù)熱REDMI Turbo 4，正式發(fā)布時間仍然在元旦節(jié)之后。

　　此外，數(shù)碼閑聊站透露，REDMI Turbo 4的電池容量是該品牌最大。而目前REDMI電池容量最大的機(jī)型為REDMI K80標(biāo)準(zhǔn)版，該機(jī)于11月底發(fā)布，電池容量6550mAh。由此推出，REDMI Turbo 4的電池可能最低也在6600mAh左右，甚至可能接近7000mAh。

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