【樂(lè)魚(yú)leyu】12月27日，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，高通下一代SM8850（第二代驍龍8至尊版）的產(chǎn)線節(jié)奏提前了。這意味著新機(jī)發(fā)布的時(shí)間可能會(huì)比預(yù)期更早。據(jù)說(shuō)，這款芯片將采用臺(tái)積電的N3p工藝，GPU性能會(huì)有顯著提升，更多機(jī)型也將搭載這個(gè)移動(dòng)平臺(tái)。

驍龍8至尊版

　　博主解釋說(shuō)，該博主解釋稱，上一代10月只有一家上新機(jī)，這一代（驍龍8至尊版）同期一大堆新機(jī)，而且全是發(fā)布即開(kāi)售，說(shuō)明產(chǎn)品節(jié)奏是大幅提前的。

曝二代驍龍8至尊版產(chǎn)線節(jié)奏提前

　　此前，@數(shù)碼閑聊站還提到，臺(tái)積電的2nm工藝將在2025年下半年量產(chǎn)，而明年主流的工藝將是N3P。雖然早期測(cè)試中混用了三星SF2工藝，但最終終端產(chǎn)品還是傾向于只用臺(tái)積電的N3P工藝。這不僅提升了頻率，至少帶來(lái)20%以上的性能提升，還內(nèi)置了單幀級(jí)降功耗技術(shù)，確保高性能的同時(shí)保持能效。

　　值得注意的是，臺(tái)積電2nm工藝的初期訂單已經(jīng)排滿，蘋(píng)果預(yù)訂了2026年的全部2nm產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科和高通等公司也在積極爭(zhēng)取臺(tái)積電2nm工藝的支持，希望能盡早用上這一先進(jìn)制程。

　　隨著高通新一代移動(dòng)平臺(tái)的提前到來(lái)，明年底大部分旗艦手機(jī)都將圍繞這款芯片展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，為消費(fèi)者帶來(lái)更多選擇和驚喜。

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