【樂魚leyu】12月23日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8400芯片。彼時(shí)，REDMI手機(jī)宣布，REDMI x MediaTek x ARM聯(lián)合打造天璣8400-Ultra旗艦平臺(tái)，將由REDMITurbo 4全球首發(fā)，目前已開啟預(yù)約。盧偉冰表示，REDMITurbo 4將是2025年的首款新機(jī)。

REDMI Turbo 3

　　12月27日，知名爆料人士數(shù)碼閑聊站透露，REDMI Turbo 4元旦回來就發(fā)，這代設(shè)計(jì)刪繁就簡(jiǎn)，配色都很克制，玻璃機(jī)身加強(qiáng)質(zhì)感，整體很耐看，個(gè)人覺得是今年REDMI最好看的設(shè)計(jì)。

　　數(shù)碼閑聊站還表示，這一次REDMI Turbo 4有一個(gè)很巧妙的設(shè)計(jì)，致敬了某款K（REDMI旗艦系列）的經(jīng)典元素。

　　聯(lián)發(fā)科天璣8400采用臺(tái)積電工藝打造，CPU為天璣9400同款的全大核設(shè)計(jì)，包含8個(gè)主頻至高可達(dá)3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，單核性能較上一代提升10%，功耗降低35%，GPU則為Arm Mali-G720 GPU。此外，天璣8400還配備了星速引擎、MediaTek旗艦級(jí)AI處理器NPU 880和MediaTek Imagiq 1080 ISP影像處理器。

　　其他方面，預(yù)計(jì)REDMI Turbo 4將搭載1.5K OLED屏幕，支持高刷新率，內(nèi)置6500mAh電池，支持百瓦有線充電，后置5000萬像素主攝。

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